開發微電子 南加大獲國防部撥款

【新聞速遞】通訊社 洛杉磯報道

美國國防部本週三宣布撥款 2.38 億美元，用於在全美建立八個微電子共享區域創新中心（Microelectronics Commons），其中的加州國防電子和微設備超級中心將建立在南加州大學（USC）。 國防部此舉旨在減少美國對外國微電子產品的依賴並開發保護國家免受供應鏈風險的技術。

國防部副部長希克斯(Kathleen Hicks) 今天宣布，將透過《創造半導體生產有益激勵措施(CHIPS) 和科學法案》中撥款2.38 億美元，用於建立八個微電子共享(Commons) 區域創新中心 。

「微電子共享中心的重點是彌合和加速實驗室到工廠的過渡，即研發和生產之間的鴻溝，」希克斯說。 「拜登總統的《晶片和科學法案》將增強美國原型設計、製造和生產微電子規模的能力。《晶片和科學法案》向美國和世界明確表明，美國政府致力於確保我們的工業和科學強國 能夠提供我們所需要的東西，並在這個戰略競爭的時代確保我們的未來。”

希克斯介紹，南加州大學的「創新中心」將專注於電磁戰、「戰術邊緣」安全運算和物聯網、人工智慧硬體、 5G 和 6G 無線和量子技術等領域的微電子開發。 南加州大學此次獲得 2,690 萬美元撥款，將與其他 15 個機構共同合作。

希克斯說：“雖然美國在微電子創新研究和設計方面處於世界領先地位，但我們在原型設計、製造和大規模生產方面仍然落後。”

據國防部稱，美國僅佔全球微電子產品產量的 12% 左右，目前大部分生產在亞洲。 該部門表示，美國還缺乏足夠的能力來確認新微電子技術的可行性和適銷性，說服美國工業界對其進行投資。

美國國防部表示，微電子共享計畫將在 2023-27 財年提供 20 億美元的資金，旨在利用這些中心加速國內硬體原型設計和半導體技術的製造。 該部門表示，這將有助於減輕供應鏈風險，並最終加快美國軍隊獲得最尖端晶片的速度。

「與我們以戰士為中心的創新方法一致，這些中心將解決與國防部任務相關的許多技術挑戰，將最先進的微晶片引入我們部隊每天使用的系統：船舶、飛機、坦克、遠程彈藥、 通訊設備、感測器等等，」希克斯說。